破紀錄 新晶片速度快250倍

編譯陳世欽／報導

紐約時報廿日報導，IBM公司、喬治亞理工大學與南韓韓國大學的研究人員即將宣布，他們已研發出運算速度破紀錄的新式半導體矽晶片，速度是目前通行晶片的二百五十倍。

IBM系統及技術小組副總裁兼首席科技長梅爾森表示，這項成就是電腦半導體科技的一大突破，最終可能帶來速度更快，功能更強大的網路及電子系統，而且價格更低。他並指出，這類研發成果通常可在一兩年內推廣商用。

研究人員以低溫測試站及液態氦，將晶片「凍結」至攝氏零下二百六十八度。這種溫度通常只見於外太空，略高於一切動作停止的絕對零度（攝氏零下二百七十三度）。

這種技術的速度達到五百GHz，是時下手機晶片的二百五十倍。如果處於室溫，這種新式晶片的運算速度可達到三百五十GHz，遠快於目前通行的其他商用晶片。

梅爾森將這項研發成果與Wi-Fi無線傳真系統的晶片研發相提並論。在矽晶 片掀起半導體科技革命前，無線網路無法推廣商用。波特蘭科技諮詢業者「賈布里爾顧問集團」總裁歐德斯表示，這項技術突破意義重大，證明晶片產業仍未達到發 展上限，不過由於突破幅度驚人，新技術短期內無法推廣商用。

【2006/06/21 聯合報】 ＠ http://udn.com